1、什么牌子的bga底部填充膠能返修?

可以選擇漢思的底部填充膠,快速固化、快速流動、容易返修,用于CSP/BGA設備,性能卓越,產品均可下單定制,也可提供免費試樣。

2、國內知名的底部填充膠公司有哪些?

這個國內知名的底部填充膠公司有很多的，漢思新材料不錯的，他們是比較知名的一家專注于電子工業膠粘劑研發的廠家，生產的底部填充膠流動性好，固化快，可返修，是個本土的老品牌，還是不錯的。

3、求幾家好的底部填充膠廠家,在線等

漢思新材料不錯，他們專注手機、藍牙、測溫儀器、POS機等等芯片底部填充，底部填充膠等，產品跟進口的品質沒什么區別。

4、底部填充膠應用于哪方面?

底部填充劑被普遍應用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器。對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距高牢靠性和高附著力的要求。 具有應力小、強度高、抗震動沖擊等特性和疾速活動、高溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等工藝優點 。用于手機、MP4、PDA、電腦主板等高端電子產品CSP、BGA組裝，起加固保護作用。
產品特點：
1、疾速活動，疾速固化
2、有較長的任務壽命
東莞漢思化學很高興為您解答 底部填充膠一般應用于手機、藍牙設備、攝像頭、測溫儀器、POS機等等芯片底部填充。

5、bga芯片固定膠水用什么好?

建議詢問漢思化學，這是國內很多頂尖3C電子品牌的工業膠粘劑供應商啊，膠水粘度、固含量等指標都在相應的國家標準內，產品可應用于可‎以用在電腦、‎平板、‎手機、POS機、‎數碼相機、‎電子書等。 漢思化學！漢思化學bga芯片底部填充膠是一種低黏度、高溫固化的毛細管活動底部下填料(underfill), 活動速度快，任務壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

6、手機專用的底部填充膠價格大概是多少錢?方便告知一下嗎?

由于手機專用的底部填充膠其型號、規格不同，那么價格也是不一樣的，可以考慮下漢思新材料，他們專注手機、藍牙設備、攝像頭、測溫儀器、POS機等等芯片底部填充，底部填充膠。

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