1、請(qǐng)問哪個(gè)底部填充膠廠家比較好?

首先我們來聊一聊底部填充膠是什么？底部填充膠一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。一般被應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙設(shè)備，攝像頭，測(cè)溫儀器，POS機(jī)等等的芯片底部填充，好的底部填充揪，它的溫度，流動(dòng)性穩(wěn)定性都要控制得很好，當(dāng)初我們公司準(zhǔn)備采購底部填充膠的時(shí)候，對(duì)漢思進(jìn)行一系列的考察，他們所有的產(chǎn)品都是通過通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P等多項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告。而且他們給出的解決方案也是完全符合我們公司的需求，所以與他們簽訂了合作。

2、手機(jī)專用的底部填充膠價(jià)格大概是多少錢?方便告知一下嗎?

由于手機(jī)專用的底部填充膠其型號(hào)、規(guī)格不同，那么價(jià)格也是不一樣的，可以考慮下漢思新材料，他們專注手機(jī)、藍(lán)牙設(shè)備、攝像頭、測(cè)溫儀器、POS機(jī)等等芯片底部填充，底部填充膠。

3、底部填充膠應(yīng)用于哪方面?

底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器。對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距高牢靠性和高附著力的要求。 具有應(yīng)力小、強(qiáng)度高、抗震動(dòng)沖擊等特性和疾速活動(dòng)、高溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等工藝優(yōu)點(diǎn) 。用于手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高端電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，起加固保護(hù)作用。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、疾速活動(dòng)，疾速固化
2、有較長(zhǎng)的任務(wù)壽命
東莞漢思化學(xué)很高興為您解答 底部填充膠一般應(yīng)用于手機(jī)、藍(lán)牙設(shè)備、攝像頭、測(cè)溫儀器、POS機(jī)等等芯片底部填充。

4、求幾家好的底部填充膠廠家,在線等

漢思新材料不錯(cuò)，他們專注手機(jī)、藍(lán)牙、測(cè)溫儀器、POS機(jī)等等芯片底部填充，底部填充膠等，產(chǎn)品跟進(jìn)口的品質(zhì)沒什么區(qū)別。

5、手機(jī)觸摸屏用什么底部填充膠好?有知道的嗎?

底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 據(jù)我所知漢思新材料在底部填充膠行業(yè)里也是很有名氣的，就因?yàn)樗麄兗业漠a(chǎn)品質(zhì)量好，得到很多廠家的認(rèn)可，從而品牌也就慢慢樹立起來了，漢思專注手機(jī)、藍(lán)牙設(shè)備、攝像頭、測(cè)溫儀器、POS機(jī)等等芯片底部填充，你是找手機(jī)觸摸屏的底部填充膠也是漢思的專業(yè)產(chǎn)品，你不妨可以了解一下。 漢思化學(xué)的HS-601UF底部填充膠就可以。HS-601UF底部填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹脂底部填充膠，快速固化，具有最優(yōu)良的耐化學(xué)性和耐熱性，廣泛用于CSP或BGA底部填充過程。

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